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粉狀電阻率測試儀電壓輸入
  • 發(fā)布日期:2023-07-18      瀏覽次數(shù):522
    • 該電阻率測試儀是測量碳素材料導(dǎo)電性能的儀器。該儀器采用液壓傳動(dòng)系統(tǒng)作為加荷機(jī)構(gòu),其傳動(dòng)比大加荷平穩(wěn),配用自動(dòng)顯示壓力式標(biāo)準(zhǔn)測力計(jì),高精度穩(wěn)流源供電,電流、電壓自動(dòng)顯示,并且穩(wěn)定直觀,方便。該儀器可用來按照ISO 10143-1995 、YS/T 587.6測試粉狀材料的電阻率。
      技術(shù)參數(shù):
      *大壓力: 300Kg ;
      *大升高距離: 130mm
      電流輸出: 0~,精度為; 0.01A
      電壓輸入: 0~200mV, 精度為0.01mV
      粉末料內(nèi)徑:小筒≥20mm ;大筒≥30mm
      粉末料筒內(nèi)截面積: 小筒≥330mm2,大筒≥700mm2
      電壓端子間距離:小筒10 mm, 大筒20mm
      電阻率測量范圍:1~1800μΩ·M
      粉末電阻率計(jì)算:附速查表.立式線熱膨脹系數(shù)測試儀采用計(jì)算機(jī)技術(shù),智能儀表(單片機(jī))技術(shù)對物理量,位移、溫度進(jìn)行實(shí)驗(yàn)全過程的檢測與控制,并可以實(shí)現(xiàn)脫機(jī)運(yùn)行,聯(lián)機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測試。運(yùn)行于中文Windows環(huán)境,具有友好的中文用戶操作界面;脫機(jī)狀態(tài)由智能儀表檢測,手動(dòng)測試。該儀器主要適用于鈉鈣口服玻璃管制口服液體瓶線熱膨脹系數(shù)的測定,符合2015版<藥包材標(biāo)準(zhǔn)>平均線熱膨脹系數(shù)法(YBB00202003-2015)
      技術(shù)參數(shù):
      測試溫度范圍:1200℃、1400℃、1600℃由客戶自選。
      加熱速率:0.1~80℃/min,常規(guī)速率控制在5℃/min以下;
      控溫精度:±1℃ 溫度記錄值誤差≤±0.5﹪;
      升溫速度,實(shí)驗(yàn)過程控制參數(shù),含PID參數(shù)以及通迅方式。由智能儀表實(shí)現(xiàn)全過程任意需要調(diào)節(jié)、設(shè)置、鎖定。由上位機(jī)(計(jì)算機(jī))實(shí)現(xiàn)參數(shù)修改
      膨脹值測量范圍與誤差:±6㎜±0.1%;
      儀器精度:≤0.1%;
      測量膨脹值分辨率:1um/digit;也可到0.1um/digit樣品大?。褐睆剑?0-20)×長(40-100)mm;
      傳感器:保證測量精度高,重復(fù)性好;
      高精度自鎖位移微調(diào)旋鈕,可根據(jù)樣品長短隨意調(diào)節(jié)位移傳感器位置;
      操作環(huán)境:WINDOWS(7/xp/98)操作系統(tǒng)
      測量過程自動(dòng)完成、自動(dòng)繪圖 ,也可人工修正,電腦自動(dòng)計(jì)算線膨脹系數(shù)、體膨脹系數(shù)、線膨脹量、急熱膨脹。
      主要配置:
      測試主機(jī)
      測試軟件
      石英支架
      標(biāo)準(zhǔn)樣品
      計(jì)算機(jī)打印機(jī)套(用戶自備)

      CBCY-III立式線熱膨脹系數(shù)測試儀

      立式線熱膨脹系數(shù)測試儀采用計(jì)算機(jī)技術(shù),智能儀表(單片機(jī))技術(shù)對物理量,位移、溫度進(jìn)行實(shí)驗(yàn)全過程的檢測與控制,并可以實(shí)現(xiàn)脫機(jī)運(yùn)行,聯(lián)機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測試。運(yùn)行于中文Windows環(huán)境,具有友好的中文用戶操作界面;脫機(jī)狀態(tài)由智能儀表檢測,手動(dòng)測試。該儀器主要適用于鈉鈣口服玻璃管制口服液體瓶線熱膨脹系數(shù)的測定,符合2015版<藥包材標(biāo)準(zhǔn)>平均線熱膨脹系數(shù)法(YBB00202003-2015)
      技術(shù)參數(shù):
      測試溫度范圍:1200℃、1400℃、1600℃由客戶自選。
      加熱速率:0.1~80℃/min,常規(guī)速率控制在5℃/min以下;
      控溫精度:±1℃ 溫度記錄值誤差≤±0.5﹪;
      升溫速度,實(shí)驗(yàn)過程控制參數(shù),含PID參數(shù)以及通迅方式。由智能儀表實(shí)現(xiàn)全過程任意需要調(diào)節(jié)、設(shè)置、鎖定。由上位機(jī)(計(jì)算機(jī))實(shí)現(xiàn)參數(shù)修改
      膨脹值測量范圍與誤差:±6㎜±0.1%;
      儀器精度:≤0.1%;
      測量膨脹值分辨率:1um/digit;也可到0.1um/digit樣品大?。褐睆剑?0-20)×長(40-100)mm;
      傳感器:保證測量精度高,重復(fù)性好;
      高精度自鎖位移微調(diào)旋鈕,可根據(jù)樣品長短隨意調(diào)節(jié)位移傳感器位置;
      操作環(huán)境:WINDOWS(7/xp/98)操作系統(tǒng)
      測量過程自動(dòng)完成、自動(dòng)繪圖 ,也可人工修正,電腦自動(dòng)計(jì)算線膨脹系數(shù)、體膨脹系數(shù)、線膨脹量、急熱膨脹。
      主要配置:
      測試主機(jī)
      測試軟件
      石英支架
      標(biāo)準(zhǔn)樣品
      計(jì)算機(jī)打印機(jī)套(用戶自備)

      CXZL-SP1000玻璃軟化點(diǎn)測試儀(膨脹法)

      玻璃軟化點(diǎn)測試儀用于測定材料在熱處理過程中的膨脹或收縮情況,適合陶瓷、建材、玻璃、耐火材料、金屬或合金等材料的測試。
      技術(shù)參數(shù):
      溫度范圍: 室溫—1400℃,精度<0.1%
      加熱速率:0.1~20K/min可任意設(shè)定
      加熱功率:3 kw
      加熱方式:硅碳棒/電阻爐
      位移變形靈敏度: 1μ/digit高精度電感位移
      樣品大?。洪L50mm(max),直徑: 8mm(max)
      測試氣氛:真空(10-1mbar),靜態(tài),動(dòng)態(tài);惰性或反應(yīng)氣體
      樣品狀態(tài):固體
      樣品支架:氧化鋁
      操作環(huán)境:WINDOWS Xp操作系統(tǒng)
      試驗(yàn)全過程計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制,全自動(dòng)分析軟件,圖表顯示直觀
      易于查找操作數(shù)據(jù)庫系統(tǒng),可連續(xù)記錄實(shí)驗(yàn)過程的工況
      顯示方式:數(shù)字顯示并通過接口送到上位機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理
      可提供多種測試環(huán)境,供分析比較材料在不同工況狀態(tài)下結(jié)構(gòu)變化
      儀器的系統(tǒng)精度:0.25%,重復(fù)性誤差 ≤ ±(0.1-0.2 )×10-6/°C
      電腦:用戶在選定儀器時(shí)按自己的需要功能定配置。 

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